無(wú)鉛焊錫膏的應(yīng)用范疇

     無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊, 焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成, 醫(yī)藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中**環(huán)保型助焊劑。
      無(wú)鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響： 
　　無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右。

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